Découpe de plaquette : Assemblage de circuits : Sarl GAMBERINI
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Nos prestations de découpe et d'assemblage

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Fort d'une expérience de 20 ans, la Sarl GAMBERINI réalise à vos côtés des travaux pour la micro-électronique. Nous proposons des études, du conseil et de la réalisation de travaux de découpe et d'assemblage de circuits électroniques. Nos équipements nous permettent de travailler sur tous supports et tous matériaux. Découvrez nos prestations et compétences en détails :

Découpe

  • Découpe de plaquettes de circuits intégrés jusqu’à 12 pouces (simples ou multi projets)
  • Découpe de plaquettes de faibles épaisseurs
  • Découpe circle cut (découper un disque dans un wafer)
  • Amincissement de circuits unitaires jusqu’à 150 µm
  • Autres réalisations après étude de faisabilité
  • Découpe de précision sur verre jusqu’à 300 mm de diamètre
  • Découpe de wafers assemblés, verre silicium, quartz silicium
  • Découpe SiC...

Assemblage de composants

  • Réalisation d’assemblages de circuits prototypes en boîtiers céramique standards (SB, CLCC, FP, PGA, SOIC...)
  • Câblage manuel ou automatique, AlSi, Au
  • Réalisation de prototypes sur supports spécifiques (alumine, FR4, boîtier métal, Chip on boards...)

Afin de réaliser nos travaux, nous possédons du matériel adapté. Découvrez nos équipements. Vous souhaitez faire appel à nos services ? Remplissez une demande de devis.


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